封裝 IC 的特點(diǎn)你知道多少
作為電子技術(shù)人員，他的日常工作基本上涉及邏輯芯片、存儲(chǔ)器芯片、封裝 IC 、FPGA等集成電路。 可能知道更多各種集成電路的功能特性，但是不知道你對(duì)集成電路的封裝 IC 了解多少。
本文介紹常用集成電路的封裝原理和功能特征。 理解各種集成電路的封裝使得電子技術(shù)人員可以在設(shè)計(jì)電子電路的原理時(shí)正確選擇集成電路，對(duì)于工廠的大規(guī)模生產(chǎn)燃燒，他們可以迅速找到與集成電路封裝相對(duì)應(yīng)的燃燒座模型。
雙列直插式封裝集成電路芯片。 大多數(shù)中小規(guī)模集成電路采用這種封裝 IC 形式，管腳數(shù)通常在100個(gè)以下。 采用雙列直插式封裝的集成電路有兩列管腳，需要插入采用雙列直插式封裝的芯片插座。 當(dāng)然，也可以以相同數(shù)量的焊接孔和用于焊接的幾何配置直接插入基板。 將DIP封裝芯片插入芯片插槽或從插槽中取出時(shí)，請(qǐng)?zhí)貏e小心，以免引腳損壞。
適用于印刷電路板的沖壓和焊接，操作簡(jiǎn)單
由于芯片面積和封裝面積之比大，所以體積也大。
DIP是最受歡迎的插件，其應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯集成電路、存儲(chǔ)器和微機(jī)電路。
QFP/PFP封裝因?yàn)樾酒囊�間距小，引線尺寸小，所以多用于大規(guī)�；虺笮偷募呻娐贰� 以這種形式封裝的芯片需要使用表面安裝裝置技術(shù)焊接在主板上。 補(bǔ)丁安裝芯片不需要在主板上開孔。 一般來說，主板表面的對(duì)應(yīng)針腳上設(shè)計(jì)有焊點(diǎn)。 將芯片的各引腳對(duì)準(zhǔn)對(duì)應(yīng)的焊盤，實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。
適合貼片表面安裝技術(shù)，在印刷電路板上安裝布線。
適合低成本、中低功耗、高頻使用
操作方便，可靠性高
芯片面積和封裝面積之比小
成熟的密封類型可以采用傳統(tǒng)的加工方法。
現(xiàn)在，QFP/PFP封裝 IC 被廣泛使用，很多單片機(jī)制造商已經(jīng)在a芯片上使用了這個(gè)封裝。
隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對(duì)集成電路的封裝 IC 要求越來越嚴(yán)格。 因?yàn)榘b技術(shù)和產(chǎn)品的功能有關(guān)。 如果集成電路的頻率超過100兆赫茲，則在現(xiàn)有的封裝方法中可能發(fā)生所謂的“串?dāng)_”現(xiàn)象，如果集成電路的管腳數(shù)超過208管腳，則現(xiàn)有的封裝方法變得困難。 因此，除了使用QFP封裝之外，今天的高引腳數(shù)量芯片的大部分已被轉(zhuǎn)換成了BGA (球網(wǎng)格陣列封裝)封裝技術(shù)。 即使輸入輸出端子的數(shù)量增加，端子間的距離也比QFP封裝大得多，成品率提高了。BGA陣列的焊球與基板接觸面又大又短，有利于散熱。
BGA陣列焊球具有非常短的引腳，因此縮短了信號(hào)傳輸路徑，降低了引線的電感和電阻。 信號(hào)傳輸延遲小，自適應(yīng)頻率大幅度提高，電路的性能提高了。
此組件可以進(jìn)行共面焊接，大大提高了可靠性。
BGA適合多封裝 IC ，可以實(shí)現(xiàn)多芯片封裝的高密度和高性能。
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