封裝形式1
2022/3/14 17:59:03
IC封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。它相當(dāng)于芯片的外殼，可以將芯片包裹、固定、密封起來(lái)，讓其免收外力、水、空氣、濕氣、化學(xué)物等的破壞與腐蝕。
一、IC封裝的演變
在芯片封裝發(fā)展的早期，主要有插入式和表面貼裝式兩種。
插入式封裝主要有雙列直插式封裝（DIP）、晶體管外形封裝（TO）以及插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）：
表面貼裝式封裝有晶體管外形（D-PAK）、小外形晶體管（SOT）、小外形封裝（SOP）、方型扁平式封裝（QFP）